[发明专利]直板型移动终端有效

专利信息
申请号: 201910362725.8 申请日: 2014-09-29
公开(公告)号: CN110120994B 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 康宰赫;张镇浩;金贤锡 申请(专利权)人: LG电子株式会社
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04M1/18;H05K5/04;H05K5/06;H05K7/20;H01Q1/24;H01Q1/44
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 吕俊刚;刘久亮
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供了一种直板型移动终端。该直板型移动终端包括:金属框架;第一盖体和第二盖体,该第一盖体和该第二盖体分别耦接到金属框架的前表面和后表面;以及第一防水层和第二防水层,该第一防水层和该第二防水层分别布置在第一盖体与金属框架之间以及第二盖体与金属框架之间,其中,金属框架包括:基部,该基部被构造为支撑形成在金属框架的前表面上的显示单元;以及边缘部分,该边缘部分沿着基部的外周形成以辐射从基部生成的热,并且在第一盖体与第二盖体之间暴露到移动终端的外部。
搜索关键词: 直板型 移动 终端
【主权项】:
1.一种直板型移动终端,所述直板型移动终端包括:无线通信单元,所述无线通信单元包括一个或更多个组件,所述一个或更多个组件允许在所述直板型移动终端与无线通信系统之间进行无线通信;多个天线,所述多个天线被构造为发送或接收无线电信号;金属框架,所述金属框架具有前侧和后侧,所述金属框架包括:基部,边缘部分,所述边缘部分被构造为形成所述直板型移动终端的外观,上通孔,所述上通孔被布置在所述金属框架的上部分中,和下通孔,所述下通孔被布置在所述金属框架的下部分中;上非金属耦接件,所述上非金属耦接件被布置在所述金属框架的所述上通孔中;下非金属耦接件,所述下非金属耦接件被布置在所述金属框架的所述下通孔中;窗口,所述窗口被布置在所述金属框架的所述前侧上;显示单元,所述显示单元被布置在所述窗口和所述金属框架的所述前侧之间;第一防水层,所述第一防水层被布置在所述窗口和所述金属框架的所述边缘部分的前侧之间;盖体,所述盖体被布置在所述金属框架的所述后侧上;第一印刷电路板,所述第一印刷电路板被布置在所述盖体和所述金属框架的所述后侧之间,其中,所述无线通信单元被安装在所述第一印刷电路板上;以及第二防水层,所述第二防水层被布置在所述盖体和所述金属框架的所述边缘部分的后侧之间,其中,所述金属框架的一部分作为接地进行操作,其中,所述金属框架的所述边缘部分的一部分作为辐射器进行操作,其中,所述金属框架的所述边缘部分的所述一部分包括顶边缘部分和底边缘部分,其中,所述金属框架的所述顶边缘部分通过所述上非金属耦接件与第一辐射部分的顶边缘部分和第二辐射部分的顶边缘部分隔开,其中,所述第一辐射部分的所述顶边缘部分和所述第二辐射部分的所述顶边缘部分在各个不同的频带下操作,其中,所述金属框架的所述底边缘部分通过所述下非金属耦接件与所述第一辐射部分的底边缘部分和所述第二辐射部分的底边缘部分隔开,并且其中,所述第一辐射部分的所述底边缘部分和所述第二辐射部分的所述底边缘部分在各个不同的频带下操作。
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