[发明专利]一种焊线方法和光器件有效
| 申请号： | 201910364467.7 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN111864530B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 邵中正;邢美正 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/0237 | 分类号： | H01S5/0237;H01S5/02345 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 江婷 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种焊线方法和光器件，所述光器件包括载体和设置于载体上的EML芯片，所述EML芯片集成有EA芯片和DFB芯片，且所述EA芯片上设置一个焊点，为第一焊点，所述载体上设置有第二焊点和第三焊点；其中，通过在所述载体上的第二焊点设置焊球，在所述焊球上设置焊接线，打出第一线弧至所述EA芯片上的第一焊点并焊接；在所述第一焊点上设置焊接线，打出第二线弧至所述载体上的第三焊点并焊接。从而，通过在EA芯片上仅设置一个焊点来分别对两条线弧进行焊线，有效的降低了电路所产生的寄生电容电阻，有利于EML芯片向更高传送速率发展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 方法 器件 | ||
【主权项】：
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