[发明专利]一种检测芯片位置偏移的系统及方法在审
| 申请号： | 201910365845.3 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN110017772A | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 林宜龙;刘飞;张礼军;涂前超;张福威;刘秋强;徐梦华 | 申请（专利权）人： | 深圳格兰达智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/00 | 分类号： | G01B11/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 刘付靖;郝传鑫 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市坪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种检测芯片位置偏移的系统及方法，所述系统包括：芯片输送装置，所述芯片输送装置包括导轨及安装在所述导轨上并能沿所述导轨移动的治具；芯片检测装置，所述芯片检测装置包括沿所述导轨两侧设置的传感器安装结构及连接于所述传感器安装结构上的光幕对射传感器；位置矫正装置，所述位置矫正装置包括与所述治具相对固定连接的振动机构。本发明通过设置光幕对射传感器，大大提高检测精度，能够避免现有点或线传感器的漏检测现象；通过设置与治具相连的振动机构，能够及时将位置偏移的芯片振动平整，避免位置偏移的芯片流入下道工序而损坏芯片，提高了自动检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 导轨 治具 传感器安装结构 位置矫正装置 芯片检测装置 芯片输送装置 位置偏移 芯片位置 振动机构 芯片 偏移 种检测 传感器 光幕 导轨移动 两侧设置 下道工序 线传感器 自动检测 检测 平整 | ||
【主权项】：
1.一种检测芯片位置偏移的系统，其特征在于，其包括：芯片输送装置，所述芯片输送装置包括导轨及安装在所述导轨上并能沿所述导轨移动的治具；芯片检测装置，所述芯片检测装置包括沿所述导轨两侧设置的传感器安装结构及连接于所述传感器安装结构上的光幕对射传感器；位置矫正装置，所述位置矫正装置包括与所述治具相对固定连接的振动机构。
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