[发明专利]SMT机补散装电子元器件的专用盘式载具在审
申请号: | 201910366673.1 | 申请日: | 2019-05-05 |
公开(公告)号: | CN110213955A | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
发明(设计)人: | 王祖政;石军访;孙培霖;张震;王登亚;张宝维 | 申请(专利权)人: | 天津光韵达光电科技有限公司 |
主分类号: | H05K13/00 | 分类号: | H05K13/00 |
代理公司: | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人: | 江增俊 |
地址: | 300384 天津市西青区华苑产业区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明是SMT机补散装电子元器件的专用盘式载具,由合成石构成基体,储件槽阵列排布于基体上表面,储件槽长、宽和槽深与所储器件外缘最大长、宽和厚度之间设有0.1‑0.12mm的间隔,基体表面及储件槽表面设有防静电层,各专用载具基体的外形尺寸相同,各基体的四角相同位置设有台肩高度相同的支撑柱,专用载具基体的底面四角设有与支撑柱对应吻合的盲孔。本载具依据不同封装形式的散装器件进行储件槽设计,可以供各种贴装器件的领取、存放、检查、传递、贴装及器件去金搪锡,能够避免器件磕碰、引脚变型,尤其是可以有效防止静电造成器件的损坏。本发明可以简化检查核准程序、确保补贴器件准确无误和适应SMT全自动贴装机高质量和高效率需要的突出优点。 | ||
搜索关键词: | 载具 件槽 电子元器件 支撑柱 专用盘 贴装 有效防止静电 基体上表面 底面四角 防静电层 封装形式 基体表面 阵列排布 变型 高效率 合成石 贴装机 磕碰 槽深 盲孔 台肩 搪锡 引脚 吻合 检查 核准 补贴 传递 | ||
【主权项】:
1.SMT机补散装电子元器件的专用盘式载具,包括阵列排布的储件槽,其特征在于:所述专用盘式载具由合成石构成基体,储件槽阵列排布于基体上表面,储件槽长、宽和槽深与所储器件外缘最大长、宽和厚度之间设有0.1‑0.12mm的间隙,基体表面及储件槽表面设有聚四氟乙烯防静电层,各专用盘式载具基体的外形尺寸相同,各专用盘式载具基体上表面的四角对称位置设有台肩高度相同的支撑柱,各专用盘式载具基体的底面四角设有与支撑柱位置对应的盲孔,一专用盘式载具的各支撑柱与另一专用盘式载具的各盲孔对应插接接合,各支撑柱的台肩分别与盲孔周边的专用盘式载具底面相接合。
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