[发明专利]一种LDMOS器件及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910366995.6 申请日: 2019-05-05
公开(公告)号: CN110120423B 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 姚佳飞;张泽平;郭宇锋;杨可萌 申请(专利权)人: 南京邮电大学;南京邮电大学南通研究院有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L29/423;H01L21/336
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 姚姣阳
地址: 226000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提出了一种LDMOS器件,包括半导体衬底、埋层、外延层、源极金属、漏极金属和场氧化层,所述外延层上设置有PN变掺杂降场层、P型半导体体区和N型半导体漏区,所述PN变掺杂降场层的左半部分为P型变掺杂区,右半部分为N型变掺杂区,所述P型变掺杂区中的P型杂质浓度从左到右逐渐减小到0 cm‑3,所述N型变掺杂区中的N型杂质浓度从右至左逐渐减小到0 cm‑3。通过在外延层内制备PN变掺杂降场层,在漂移区中部产生一个均匀的电场分布,同时消除了主结处的高的电场峰值,优化了漂移区的表面电场分布,从而能够提高器件的反向击穿电压;此外,PN变掺杂降场层能够提高常规器件的漂移区浓度,有效的提高了器件的电流能力并降低器件的导通电阻。
搜索关键词: 一种 ldmos 器件 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种LDMOS器件,包括半导体衬底、埋层、外延层、源极金属、漏极金属和场氧化层,所述外延层上设置有PN变掺杂降场层、P型半导体体区和N型半导体漏区,所述P型半导体体区中设置有半导体源区和半导体体接触区,所述半导体源区和半导体体接触区均与所述源极金属接触;所述漏极金属与所述N型半导体漏区接触;其特征在于:所述PN变掺杂降场层的左半部分为P型变掺杂区,所述PN变掺杂降场层的右半部分为N型变掺杂区,所述P型变掺杂区中的P型杂质浓度从左到右逐渐减小到0cm‑3,所述N型变掺杂区中的N型杂质浓度从右至左逐渐减小到0cm‑3
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