[发明专利]堆叠型背照式图像传感器及其制造方法有效
| 申请号： | 201910367139.2 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN110085615B | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 大石周 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L23/367 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 马景辉 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种堆叠型背照式图像传感器及其制造方法。一种堆叠型背照式图像传感器包括：第一电路；以及第二电路，其中所述第一电路产生的热量大于所述第二电路产生的热量，散热件，所述散热件包括第一散热部和第二散热部，其中所述第一散热部位于所述堆叠型背照式图像传感器内部并且被构造成对应于所述第一电路以将所述第一电路产生的热量传递给所述第二散热部，所述第二散热部被构造成延伸到所述堆叠型背照式图像传感器的表面，其中所述散热件还包括位于所述堆叠型背照式图像传感器的表面的焊盘，所述焊盘与所述第二散热部热耦接。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 型背照式 图像传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种堆叠型背照式图像传感器，其特征在于，包括：第一电路；以及第二电路，其中所述第一电路产生的热量大于所述第二电路产生的热量，散热件，所述散热件包括第一散热部和第二散热部，其中所述第一散热部位于所述堆叠型背照式图像传感器内部并且被构造成对应于所述第一电路以将所述第一电路产生的热量传递给所述第二散热部，所述第二散热部被构造成延伸到所述堆叠型背照式图像传感器的表面，其中所述散热件还包括位于所述堆叠型背照式图像传感器的表面的焊盘，所述焊盘与所述第二散热部热耦接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
