[发明专利]一种半导体激光器热沉片快速调平装置及调平方法在审
| 申请号： | 201910367750.5 | 申请日： | 2019-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN111900614A | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 张广明;王婷婷;赵克宁;秦莉 | 申请（专利权）人： | 潍坊华光光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 陈晓蕾 |
| 地址： | 261061 山东省潍坊市高*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体激光器热沉片快速调平装置及调平方法，包括热沉片，所述快速调平装置包括下压装置和固定夹具，所述下压装置用于压平热沉片，所述固定夹具用于固定热沉片，所述下压装置位于装固定夹具上方。本发明中设计了一种半导体激光器热沉片快速调平装置，其中下压装置主要用于为热沉片调平提供下压的力，通过下压装置压紧，实现热沉片的快速调平；固定夹具用于固定多个热沉片，使热沉片在进行精确位置固定，在进行热沉片调平时，使热沉片不会出现前后左右移动。本发明固定夹具结构简单，成本低廉，操作和检查方便可靠，本装置主要采用机械结构，使用寿命长，制造成本低廉且维修维护方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 热沉片 快速 平装 平方 | ||
【主权项】：
暂无信息
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