[发明专利]用于硅晶片切割工艺的UV光致可剥离胶带的制备方法

摘要

本发明涉及一种用于硅晶片切割工艺的UV光致可剥离胶带的制备方法，其包括如下步骤：（1）双官能团聚氨酯预聚物的制备；（2）丙烯酸酯共聚物基胶的制备；（3）UV光致可剥离胶的制备；（4）UV光致可剥离胶带的制备。通过本发明的方法制备的UV光致可剥离胶带具有网络密集、剥离性能好且无残胶优点。

主权项

1.一种用于硅晶片切割工艺的UV光致可剥离胶带的制备方法，其特征在于，其包括如下步骤：（1）二异氰酸酯和二月桂酸二丁烯混合搅拌通氮气保护，升温至50℃，将聚乙二醇和对叔丁邻苯二酚的丙酮溶液滴加到二异氰酸酯和二月桂酸二丁烯的混合液中，滴加时间为0.25~0.5 h，滴加完毕后继续反应4~6 h，制得双官能团聚氨酯预聚物；（2）将丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸羟乙酯、丙烯酸丁酯和丙烯酸异辛酯混合均匀制得单体溶液；将过氧化苯甲酰溶于乙醇中制得引发剂溶液；取单体溶液质量的10~20%和引发剂溶液质量的1~3%混合后搅拌0.9~1.1 h，升温至70℃，再向混合液中同时滴加剩余的单体溶液和引发剂溶液；滴加完毕后，反应2 h，旋蒸后得到无色透明状粘稠液体，制得丙烯酸酯共聚物基胶；（3）取步骤（2）制备的丙烯酸酯共聚物基胶，加热进行预处理；将预处理后的丙烯酸酯共聚物基胶与双官能团聚氨酯预聚物、1‑羟环已基苯酮和三羟甲基丙烷三丙烯酸酯混合均匀；制得UV光致可剥离胶；（4）将步骤（3）制备的UV光致可剥离胶用涂布器均匀涂抹在经处理的PET膜的内侧，随后将样品在温度为23℃、相对湿度为65％条件下静置3天老化，制得UV光致可剥离胶带。