[发明专利]静电吸盘系统、成膜装置和方法、吸附方法有效
| 申请号： | 201910369386.6 | 申请日： | 2019-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN110943024B | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 柏仓一史;石井博 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H10K71/16;C23C14/04;C23C14/24;C23C14/50 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 刘杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供静电吸盘系统、成膜装置和方法、吸附方法及电子器件的制造方法，静电吸盘系统用于吸附第1被吸附体和隔着所述第1被吸附体吸附第2被吸附体，其特征在于，该静电吸盘系统包括：静电吸盘，具有多个吸附部；电压施加部，对所述多个吸附部施加电压；以及电压控制部，用于控制所述电压施加部对电压的施加，所述电压控制部控制所述电压施加部，使得用于吸附所述第2被吸附体的吸附电压从所述静电吸盘的所述多个吸附部中的第1吸附部起在至少一个方向上依次被施加。 | ||
| 搜索关键词： | 静电 吸盘 系统 装置 方法 吸附 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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