[发明专利]扇出型半导体封装件在审
| 申请号： | 201910369724.6 | 申请日： | 2019-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN110867418A | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 申承完;郑镐俊;吴承喆 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/525 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 包国菊;王秀君 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：框架，包括布线层和虚设层，并且具有凹入部，凹入部的底表面上设置有阻挡层；半导体芯片，设置在凹入部中，使得无效表面与阻挡层相对；第一互连结构，设置在连接焊盘上；第二互连结构，设置在最外层的布线层上；虚设结构，设置在虚设层上；包封剂，包封框架的至少一部分、半导体芯片的至少一部分、第一互连结构的至少一部分、第二互连结构的至少一部分和虚设结构的至少一部分，并且填充凹入部的至少一部分；以及连接构件，设置在框架和半导体芯片的有效表面上，并且包括电连接到第一金属凸块和第二金属凸块的重新分布层。虚设结构具有倾斜的侧表面。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出型 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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