[发明专利]一种功率模组电容布局的方法在审
| 申请号： | 201910369807.5 | 申请日： | 2019-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN110071098A | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 刘斌;杨光;杜野;马伯乐;黄小华;王田军 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇北川电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/367;H01L23/31;H01L21/56;B60L53/20 |
| 代理公司： | 广东深宏盾律师事务所 44364 | 代理人： | 孙利华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种功率模组电容布局的方法，包括以下步骤：S1.选取电容芯群组、驱动器、MOSFET器件，MOSFET器件为SIC MOSFET器件；S2.从下到上依次设置MOSFET器件、驱动器及电容芯群组；电容芯群组与驱动器间具有间隙，电容芯群组与MOSFET器件电连接并置于MOSFET器件上方，驱动器通过焊接在MOSFET器件的辅助端子上安装固定；S3.将SIC MOSFET器件、驱动器及电容芯群组进行灌装。本发明的技术方案采用环氧树脂整体灌封模式，由于电容芯和功率器件布局连接的结构优化，杂散电感减小，满足了开关速度更快的SIC MOSFET功率器件的应用条件。 | ||
| 搜索关键词： | 电容芯 驱动器 群组 功率模组 功率器件 电容 环氧树脂 安装固定 辅助端子 结构优化 依次设置 应用条件 杂散电感 整体灌封 电连接 灌装 减小 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种功率模组电容布局的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.选取电容芯群组、驱动器、MOSFET器件，其中，MOSFET器件为SIC MOSFET器件；S2.从下到上依次设置MOSFET器件、驱动器及电容芯群组；所述的电容芯群组与驱动器间具有间隙，所述的电容芯群组与MOSFET器件电连接并置于MOSFET器件上方，所述的驱动器通过焊接在MOSFET器件的辅助端子上安装固定；S3.将所述的SIC MOSFET器件、驱动器及电容芯群组进行灌装。
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