[发明专利]电子功率模块在审
| 申请号： | 201910370869.8 | 申请日： | 2016-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN110246807A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | R·里扎;A·米诺蒂;G·蒙塔尔托;F·萨拉莫内 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/053 | 分类号： | H01L23/053;H01L23/24;H01L23/36;H01L23/373;H01L23/498;H01L23/538;H01L23/492 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;吕世磊 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 本公开涉及具有增强的热耗散的电子功率模块及其制造方法。一种包括容纳堆叠体(88)的壳体(22)的电子功率模块(20)，其包括：DBC类型或类似的第一衬底(26)；集成了具有一个或多个电传导端子的电子部件的裸片(27)，被机械和热耦合至第一衬底的；和在第一衬底之上和在裸片之上延伸并且呈现出面对裸片的导电路径(32)的DBC类型或类似的第二衬底(29)。裸片通过烧结的热传导膏的第一耦合区域(30)被机械和热耦合至第一衬底；并且电子部件的一个或多个传导端子通过烧结的热传导膏的第二耦合区域(34)被机械、电和热耦合至第二衬底(29)的第一导电路径(32)。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 裸片 电子功率模块 热耦合 导电路径 电子部件 耦合区域 烧结 热传导 传导端子 电传导 堆叠体 热耗散 壳体 容纳 延伸 制造 | ||
【主权项】：
1.一种电子功率模块，包括：壳体；以及堆叠体，由所述壳体容纳并且包括：第一衬底，包括第一顶部金属区域、第一底部金属区域和被布置在所述第一顶部金属区域与所述第一底部金属区域之间的第一绝缘区域；第一裸片，集成了具有一个或多个电传导端子的第一电子部件，所述第一裸片被机械和热耦合至所述第一衬底的第一表面；第二衬底，包括第二顶部金属区域、第二底部金属区域和被布置在所述第二顶部金属区域与所述第二底部金属区域之间的第二绝缘区域，所述第二衬底在所述第一衬底之上和所述第一裸片之上延伸并且在所述第二底部金属区域中具有第一导电路径；烧结的热传导膏的第一耦合区域，将所述第一裸片机械和热耦合至所述第一衬底；以及烧结的热传导膏的第二耦合区域，将所述第一电子部件的所述一个或多个电传导端子机械、电和热耦合至所述第二衬底的所述第一导电路径，其中所述第一衬底的所述第一顶部金属区域、所述第一底部金属区域和所述第一绝缘区域所具有的面积大于所述第二衬底的所述第二顶部金属区域、所述第二底部金属区域和所述第二绝缘区域的面积。
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