[发明专利]一种多孔结构Mo2有效

专利信息
申请号: 201910371069.8 申请日: 2019-05-06
公开(公告)号: CN109967107B 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: 张勤;黄民忠;曾婉艺;曾小杭 申请(专利权)人: 曾婉艺
主分类号: B01J27/22 分类号: B01J27/22;H01M4/90;B01J35/10
代理公司: 长沙星耀专利事务所(普通合伙) 43205 代理人: 舒欣
地址: 361021 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及一种具有特殊结构的多孔Mo2C/C复合材料及其制备方法。该复合材料是由碳化后的丝瓜络和表面生成的Mo2C组成,具体制备包括如下步骤:(1)将丝瓜络洗干净后放入60℃烘箱中烘干,然后置于含有Ar气氛的电炉中作碳化热处理(温度为800℃,时间为2h),得到含有多孔的微米级孔道碳骨架材料,孔道内径为3~15um,孔壁厚度为0.5~2um;(2)将上述碳骨架材料与钼酸铵((NH4)6Mo7O24•4H2O)以及NaCl‑KCl以适当比例混合,在Ar气氛中于850℃下反应1h,在碳骨架表面生成Mo2C晶粒,得到多孔的Mo2C/C复合材料。该复合材料具有较高的比表面积以及特殊的三维立体多孔结构,包括微米级孔道、中孔和微孔。
搜索关键词: 一种 多孔 结构 mo base sub
【主权项】:
1.一种多孔结构Mo2C/C复合材料,其特征在于:该复合材料具有特殊的三维立体多孔结构,包括微米级孔道、中孔和微孔;微米级孔道是保留了碳骨架材料原来的结构,经孔壁隔离平行排列,微米级孔道内径为2~14um,孔壁厚度为1.5~3um;Mo2C晶粒均匀地生长在微米级孔道内壁上面,从而形成了中孔和微孔结构,晶粒尺寸为0.3~0.8um;该复合材料具有较高的比表面积,约为259.60m2/g。
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