[发明专利]热电制冷器件及其制备方法有效
| 申请号： | 201910371118.8 | 申请日： | 2019-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN110260556B | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 孙志刚;杨振;何雄;何斌;赵文俞;张清杰 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;H01L35/28 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 崔友明 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体器件技术领域，提供了一种热电制冷器件，包括p型热电偶臂、n型热电偶臂、第一电极以及第二电极，p型热电偶臂的p型半导体和n型热电偶臂的n型半导体电连接，电连接的部位为可发热且发光的热端；第一电极与p型半导体电连接的部位为可制冷的第一冷端；第二电极与n型半导体电连接的部位为可制冷的第二冷端。还提供一种热电制冷器件的制备方法，包括S1和S2两个步骤。本发明通过将p型半导体和n型半导体直接电连接以得到能够发热且发光的热端，不仅能通过现有的散热手段将热量散出，还可以通过光能的形式散出，可使热端向冷端的传热量大大减小，可极大地提升热电制冷器件的制冷能力和制冷效率。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 制冷 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种热电制冷器件，包括由至少一个p型半导体组成的p型热电偶臂以及由至少一个n型半导体组成的n型热电偶臂，其特征在于：所述p型热电偶臂的p型半导体和所述n型热电偶臂的n型半导体电连接，所述电连接的部位为可发热且发光的热端；所述p型热电偶臂的p型半导体远离所述热端的一端电连接有第一电极，所述第一电极与所述p型半导体电连接的部位为可制冷的第一冷端；所述n型热电偶臂的n型半导体远离所述热端的一端电连接有第二电极，所述第二电极与所述n型半导体电连接的部位为可制冷的第二冷端。
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