[发明专利]一种用于微型LED器件的柔性聚酰亚胺衬底及其制备方法在审
| 申请号： | 201910371453.8 | 申请日： | 2019-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN110098302A | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 汤勇;李宗涛;卢汉光;宋存江;饶龙石;颜才满;丁鑫锐 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学;华南理工大学珠海现代产业创新研究院 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 何淑珍;江裕强 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于微型LED器件的柔性聚酰亚胺衬底及其制备方法。所述衬底由粗化铜柱以及改性聚酰亚胺组成。本发明的制备方法包括如下步骤：铜柱图案的制备，铜柱的成形以及粗化，聚酰亚胺的改性以及固化等。本发明的衬底以聚酰亚胺为主体，利用其柔性抵抗外界应力的冲击，可改善芯片及器件的力学性能，避免芯片开裂问题；本发明提出的制备方法，用铜柱粗化的方式，增加铜柱表面粗糙度，利用聚酰亚胺固化前流动性强的特点，提高铜电极与衬底主体材料的结合强度，从而避免电极从衬底脱落的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 聚酰亚胺 衬底 铜柱 制备 粗化 微型LED 固化 改性聚酰亚胺 表面粗糙度 衬底主体 力学性能 芯片开裂 铜电极 电极 成形 改性 图案 芯片 抵抗 | ||
【主权项】：
1.一种用于微型LED器件的柔性聚酰亚胺衬底，其特征在于，所述衬底由粗化铜柱(1)和改性聚酰亚胺(2)组成；所述粗化铜柱(1)为方柱，侧面表面粗糙；所述改性聚酰亚胺(2)与粗化铜柱(1)高度相同。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学;华南理工大学珠海现代产业创新研究院，未经华南理工大学;华南理工大学珠海现代产业创新研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910371453.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：发光装置及其制造方法
- 下一篇：发光装置
