[发明专利]一种电子信息产品的组装设备在审

专利信息
申请号: 201910371803.0 申请日: 2019-05-06
公开(公告)号: CN110052684A 公开(公告)日: 2019-07-26
发明(设计)人: 李珊珊;张学斌;周奇 申请(专利权)人: 怀化学院
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 长沙湘驰达知识产权代理事务所(普通合伙) 43242 代理人: 罗若愚
地址: 418000 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明涉及一种电子信息产品的组装设备,包括机架,机架中间开设有配装孔,配装孔内设有转动装置,转动装置上设有产品调整装置,产品调整装置对应设有送料装置和辅助装置,转动装置上端对应于所述产品调整装置的外缘设有焊接装置,焊接装置上设有与转动装置、产品调整装置、送料装置、辅助装置、焊接装置电连接的控制装置;本发明结构合理,操作简单,使用时,首先将电路基板放置于产品调整装置上,再通过控制装置送料装置将电子元器件送到前端,之后通过辅助装置转动180°后将电子元器件吸附并插入到电路基板对应的孔内,之后通过焊接装置将电子元器件进行焊接,最后辅助装置松开电子元件后回位,这样便能达到能有效提高焊接质量和效率。
搜索关键词: 产品调整装置 辅助装置 焊接装置 转动装置 电子元器件 送料装置 电子信息产品 电路基板 控制装置 组装设备 配装 焊接 电连接 上端 松开 吸附 转动
【主权项】:
1.一种电子信息产品的组装设备,其特征在于:包括机架,所述机架中间开设有配装孔,所述配装孔内设有转动装置,所述转动装置上设有产品调整装置,所述产品调整装置对应设有送料装置和辅助装置,所述转动装置上端对应于所述产品调整装置的外缘设有焊接装置,所述焊接装置上设有与所述转动装置、产品调整装置、送料装置、辅助装置、焊接装置电连接的控制装置。
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