[发明专利]一种新型电极线排布的垂直结构LED芯片在审

专利信息
申请号: 201910372204.0 申请日: 2019-05-06
公开(公告)号: CN111900182A 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: 闫春辉;蒋振宇 申请(专利权)人: 深圳第三代半导体研究院
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15;H01L33/38;H01L33/20
代理公司: 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 代理人: 李明
地址: 518000 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种新型电极线排布的垂直结构LED芯片,包括:第一导电类型电极,第二导电类型电极及位于所述第一导电类型电极上的二极管台面结构;所述第二导电类型电极包括第二导电类型电极线和第二导电类型焊盘;所述二极管台面结构包括n个二极管单元和沟槽结构,其中,n≥2;所述第二导电类型电极线与n个二极管单元顶部欧姆接触,并部分或全部从n个二极管单元前端面延伸至后端面。本发明减少了单元之间的电极线排布,增大发光面积的同时增强了电流扩散效果,解决了现有技术存在的二极管结构在流明效率、流明密度输出、流明成本三个重要的参数上极大局限性的技术问题,提高了单位面积芯片的流明输出,降低了流明成本。
搜索关键词: 一种 新型 电极 排布 垂直 结构 led 芯片
【主权项】:
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