[发明专利]可堆叠近场通信天线在审
| 申请号： | 201910373312.X | 申请日： | 2019-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN110474149A | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 文博;党兵;R·纳拉雅南 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q21/00;H01Q21/06;H02J7/00;H02J50/20 |
| 代理公司： | 11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李玲<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及可堆叠近场通信天线。提供了涉及可以包括垂直堆叠的导电材料线圈的一个或多个NFC天线的技术。例如，本文描述的一个或多个实施例可以包括装置，该装置可以包括第一基板层，该第一基板层可以包括可以以第一方向缠绕的第一导电材料线圈。该装置还可以包括第二基板层，该第二基板层可以包括可以以与第一方向相反的第二方向缠绕的第二导电材料线圈。第一基板层可以堆叠在第二基板层上。而且，第一导电材料线圈可以通过互连通孔可操作地耦接到第二导电材料线圈，以形成NFC天线。 | ||
| 搜索关键词： | 导电材料 第二基板 第一基板 缠绕 近场通信天线 垂直堆叠 方向相反 互连通孔 可操作地 可堆叠 堆叠 申请 | ||
【主权项】：
1.一种装置，包括：/n第一基板层，所述第一基板层包括以第一方向缠绕的第一导电材料线圈；以及/n第二基板层，所述第二基板层包括以与所述第一方向相反的第二方向缠绕的第二导电材料线圈，其中所述第二基板层堆叠在所述第一基板层上，并且其中所述第一导电材料线圈通过互连通孔可操作地耦接到所述第二导电材料线圈，以形成近场通信天线。/n
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