[发明专利]低阻值柔性线路板线路制作工艺

摘要

本发明公开了一种低阻值柔性线路板线路制作工艺，先在覆铜薄膜上蚀刻线路；然后在绝缘覆盖膜上开设与线路两端对应的开孔，柄将绝缘覆盖膜覆盖并贴合于覆铜薄膜上，使覆铜薄膜上线路两端经开孔露出于绝缘覆盖膜；在覆盖膜表面用导电材料印刷有开窗的第一图文并使之固化，线路的一极位于开窗内并与开窗之间形成间隙，第一图文覆盖于线路的另一极表面；在上线路薄膜上用导电材料印刷第二图文并使之固化；将上线路薄膜与绝缘覆盖膜固定贴合，上线路薄膜上的第二图文恰与第一图文正对密合接触，第二图文还能够经过第一图文开窗与覆铜薄膜上线路一极正对，本发明工艺制程简单，方便制作，制作的线路板成品线路稳定性高。

主权项

1.一种低阻值柔性线路板线路制作工艺，其特征在于：具体步骤如下：步骤一：在覆铜薄膜(1)上蚀刻线路(2)；步骤二：在绝缘覆盖膜(3)上开设开孔(4)，开孔位置与覆铜薄膜上线路两端对应；步骤三：将绝缘覆盖膜覆盖并贴合于覆铜薄膜上，覆铜薄膜上线路两端经开孔露出于绝缘覆盖膜；步骤四：在覆盖膜表面线路露出位置使用导电材料印刷第一图文(5)，所述第一图文上形成有开窗(6)，线路的一极(7)恰位于该开窗内并与开窗之间形成间隙，第一图文恰覆盖于线路的另一极(8)表面；步骤五：使覆盖膜表面第一图文固化；步骤六：在上线路薄膜(9)上使用导电材料印刷第二图文(10)；步骤七：使上线路薄膜上第二图文固化；步骤八：将上线路薄膜与绝缘覆盖膜固定贴合在一起，上线路薄膜上的第二图文恰与第一图文正对密合接触，第二图文还能够经过第一图文开窗与覆铜薄膜上线路一极正对。