[发明专利]用于半导体晶圆的干式分片机

摘要

本申请公开了一种用于半导体晶圆的干式分片机，包括机架以及设置在机架上多个料框、输送带、横向电缸和纵向电缸，多个料框和输送带依次设置在同一直线上，横向电缸设置在多个料框和输送带的上方，纵向气缸设置在多个料框下方，横向气缸上通过滑块连接有第一气缸，第一气缸的输出端通过连接板连接多个吸盘，吸盘朝向料框顶部设置，纵向电缸上通过滑块连接有多个支撑杆，支撑杆朝向料框底部设置，料框底部设有供支撑杆穿过的通孔，每个料框的侧边设有朝向料框内设置的喷嘴，喷嘴通过第二气缸与机架连接。该用于半导体晶圆的干式分片机通过各结构之间配合实现自动化干式分片，代替原有的人工分片，效率高且节约人工成本。

主权项

1.一种用于半导体晶圆的干式分片机，其特征在于：包括机架以及设置在机架上多个料框、输送带、横向电缸和纵向电缸，多个所述料框和输送带依次设置在同一直线上，所述横向电缸设置在多个料框和输送带的上方，所述纵向气缸设置在多个料框下方，所述横向气缸上通过滑块连接有第一气缸，所述第一气缸的输出端通过连接板连接多个吸盘，多个所述吸盘与多个料框一一对应设置，所述吸盘朝向料框顶部设置，所述纵向电缸上通过滑块连接有多个支撑杆，多个所述支撑杆与多个料框一一对应设置，所述支撑杆朝向料框底部设置，所述料框底部设有供支撑杆穿过的通孔，每个所述料框的侧边设有朝向料框内设置的喷嘴，所述喷嘴通过第二气缸与机架连接。