[发明专利]薄膜覆晶封装结构有效
| 申请号： | 201910374014.2 | 申请日： | 2019-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN111668172B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 陈崇龙 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种薄膜覆晶封装结构包括可挠性基材、线路层、芯片、封装胶体以及散热贴片。线路层与芯片位于可挠性基材上。芯片电性连接线路层。线路层位于可挠性基材与芯片之间。芯片具有彼此相对的第一侧面与第二侧面。封装胶体至少填充于可挠性基材与芯片之间。封装胶体包括覆盖芯片的第一侧面的第一部分与覆盖芯片的第二侧面的第二部分。散热贴片位于可挠性基材上，且覆盖芯片以及封装胶体。散热贴片具有至少二开孔，且二开孔分别位于芯片的相对两侧。二开孔的其一局部暴露出封装胶体的第一部分，且二开孔的另一局部暴露出封装胶体的第二部分。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 封装 结构 | ||
【主权项】：
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