[发明专利]芯片贴装膜在审
| 申请号： | 201910374706.7 | 申请日： | 2019-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN110491821A | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 冈村卓;中村胜;淀良彰 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 11127 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 乔婉;于靖帅<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提供芯片贴装膜，能够有效地形成改质层。芯片贴装膜(115)中混入有多个吸光材料(15)，该吸光材料(15)吸收对于芯片贴装膜(115)具有透过性的波长的激光光线。混入至芯片贴装膜(115)中的吸光材料(15)对照射至芯片贴装膜(115)的激光光线进行吸收，从而对芯片贴装膜(115)的内部进行加热。其结果是，能够在芯片贴装膜(115)的内部有效地形成改质层。即，形成于芯片贴装膜(115)的内部的改质层作为通过扩展处理而进行分割的芯片贴装膜(115)的分割起点发挥功能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片贴装 吸光材料 改质层 激光光线 有效地 混入 分割起点 扩展处理 透过性 波长 吸收 加热 照射 分割 | ||
【主权项】：
1.一种芯片贴装膜，其特征在于，/n该芯片贴装膜中混入有对具有透过性的波长的激光光线进行吸收的吸光材料。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
