[发明专利]基于SOI上硅基微结构的太赫兹调制器及系统和方法有效

专利信息
申请号: 201910376814.8 申请日: 2019-05-07
公开(公告)号: CN110095888B 公开(公告)日: 2021-07-02
发明(设计)人: 文岐业;张豪;申朝阳;何雨莲;杨青慧;谭为;冯正;张怀武 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: G02F1/01 分类号: G02F1/01
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 代理人: 敖欢;葛启函
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供一种基于SOI上硅基微结构的太赫兹调制器及其制备方法和调制系统,太赫兹调制器从下至上依次包括:底层的Al2O3衬底、SiO2隔离层、硅基微结构、Al2O3钝化层,硅基微结构在SiO2隔离层上周期性排列,每个硅基微结构包括两层正方形Si基台阶结构,调制系统包括:半导体激光器、激光调制器、太赫兹调制器、太赫兹辐射源、太赫兹探测器,本发明对于0.4THz~0.85THz的太赫兹波具有22%以下的反射率,在0.82THz处达到最低18%,可显著降低调制器件对太赫兹波的反射率,提高太赫兹波的利用率;在功率为1200mw的808nm激光照射下达到64.5%的调制深度;太赫兹成像扩散区域相较于传统硅基太赫兹调制器,有效提高成像系统中的分辨率达到21.9%以上。
搜索关键词: 基于 soi 上硅基 微结构 赫兹 调制器 系统 方法
【主权项】:
1.一种基于SOI上硅基微结构的太赫兹调制器,其特征在于从下至上依次包括:底层的Al2O3衬底(12)、SiO2隔离层(11)、硅基微结构(10)、Al2O3钝化层(9),硅基微结构(10)在SiO2隔离层(11)上周期性排列,每个硅基微结构(10)包括两层正方形Si基台阶结构,从上至下分别为上层Si基台阶(101)和下层Si基台阶(102),上层Si基台阶(101)和下层Si基台阶(102)的中心对齐,上层Si基台阶(101)的边长小于下层Si基台阶(102)的边长。
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