[发明专利]一种高Q值低温烧结复合微波介质陶瓷材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201910377745.2 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN110066170B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 刘成;王文文;张洪阳;徐文豪;石梁;王刚;张怀武 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | C04B35/462 | 分类号： | C04B35/462;C04B35/495;C04B35/622 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 吴姗霖 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： |
一种高Q值低温烧结复合微波介质陶瓷材料及其制备方法，属于电子信息功能陶瓷材料与电子器件技术领域。所述复合微波介质陶瓷材料由Li |
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| 搜索关键词： | 一种 低温 烧结 复合 微波 介质 陶瓷材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高Q值低温烧结复合微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述复合微波介质陶瓷材料由Li2MgTi3O8和Ba3(VO4)2两相构成，所述Li2MgTi3O8的质量百分比为40wt％～80wt％，Ba3(VO4)2的质量百分比为20wt％～60wt％。
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