[发明专利]顶针装置在审
| 申请号： | 201910378435.2 | 申请日： | 2019-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN111916389A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 蔡俊伟 | 申请（专利权）人： | 致茂电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 215129 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种顶针装置，用以顶出薄膜上的芯片，芯片于第一方向具有第一长度，且于第二方向具有第一宽度。所述顶针装置包含顶针盖，所述顶针盖定义有接触面。接触面上具有顶针孔，顶针孔具有于第一方向具有第二长度，且于第二方向具有第二宽度。其中接触面用以接触薄膜，当第一长度大于第二长度时，第一宽度不大于第二宽度。当第一宽度大于第二宽度时，第一长度不大于第二长度。 | ||
| 搜索关键词： | 顶针 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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