[发明专利]阵列曝光机的卡盘的修复方法、卡盘及阵列曝光机在审

专利信息
申请号: 201910379632.6 申请日: 2019-05-08
公开(公告)号: CN110119073A 公开(公告)日: 2019-08-13
发明(设计)人: 王宏强 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;B24B7/00
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种阵列曝光机的卡盘的修复方法、卡盘及阵列曝光机。阵列曝光机的卡盘的修复方法包括以下步骤:S1、预先获取所述卡盘的目标区域处的当前的初始平坦度参数;S2、若所述当前平坦度参数不满足第一预设条件,则采用预设材料的笔对所述目标区域进行涂抹预设次数;S3、对涂抹后的所述目标区域进行打磨,直至所述目标区域的阻力小于第一阈值;S4、对经过打磨后的所述目标区域进行清洁;S5、对所述目标区域进行检测以获取所述目标区域的实测平坦度参数;S6、若所述实测平坦度参数满足第一预设条件则修复完成。本发明通过采用对应材料的笔对卡盘的目标区域进行涂布,从而完成对该目标区域的磨损的修复,无需更好新的卡盘,可以降低成本。
搜索关键词: 目标区域 曝光机 平坦度 修复 卡盘 预设条件 预设 实测 涂抹 打磨 参数满足 预先获取 对卡盘 磨损 检测 清洁
【主权项】:
1.一种阵列曝光机的卡盘的修复方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、预先获取所述卡盘的目标区域处的当前的初始平坦度参数;S2、若所述当前平坦度参数不满足第一预设条件,则采用预设材料的笔对所述目标区域进行涂抹预设次数;S3、对涂抹后的所述目标区域进行打磨,直至所述目标区域的阻力小于第一阈值;S4、对经过打磨后的所述目标区域进行清洁;S5、对所述目标区域进行检测以获取所述目标区域的实测平坦度参数;S6、若所述实测平坦度参数满足第一预设条件则修复完成。
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