[发明专利]一种大通流磁环的设计方法在审

专利信息
申请号: 201910379934.3 申请日: 2019-05-08
公开(公告)号: CN110187655A 公开(公告)日: 2019-08-30
发明(设计)人: 张慧 申请(专利权)人: 张慧
主分类号: G05B19/042 分类号: G05B19/042
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种大通流磁环的设计方法,首先,实际应用中的电流I1,产生一个磁通量B1,随着电流的增大,B1会增大直到饱和;然后通过反馈电流控制模块产生一个反向电流I2,产生一个反向磁通量B2,反向电流I2的大小由MCU控制模块动态调节或通过固定设置得到;使得I2产生的磁通量B2与I1产生的磁通量B1能够大部分抵消,从而实现磁导率不会随着I1的增大而衰减过大。本发明通过一个反馈系统设计降低大通流对磁环感量的影响,从而减小磁环的体积,降低成本,特别适合用于大通流且要求磁环感量高的场景。
搜索关键词: 磁环 磁通量 大通流 反向电流 动态调节 反馈电流 反馈系统 固定设置 控制模块 磁导率 减小 衰减 抵消 饱和 场景 应用
【主权项】:
1.一种大通流磁环,其特征在于,包括磁耦合取电模块(1)、MCU控制模块(2)、反馈电流控制模块(3)和磁环本体(4),磁耦合取电模块(1)给MCU控制模块(2)、反馈电流控制模块(3)供电,磁环本体(4)通过电路连接有反馈电流控制模块(3);MCU控制模块(2)分别与电流测量接口(5)、通信接口(6)和反馈电流控制模块(3)相连,所述的反馈电流控制模块(3)还与固定电流设置装置相连。
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