[发明专利]一种超导导线的焊封方法及应用有效
| 申请号： | 201910380045.9 | 申请日： | 2019-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN110202250B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 马衍伟;刘世法;姚超;董持衡 | 申请（专利权）人： | 中国科学院电工研究所 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;B23K20/26 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于超导材料技术领域，具体涉及一种超导导线的焊封方法及应用。超导导线包括超导体和包覆所述超导体的外层金属层，该方法包括，制备或组装超导导线，使所述外层金属层的两端均长于所述超导体两端，以形成预留的待焊接区，冷加工所述待焊接区成带状区，超声波点焊所述带状区实现超导导线的焊接。本发明创造性地将超声波点焊技术应用在超导材料中，超声波点焊操作简单、对操作人员素质要求少、焊封性好、时间短、焊区小，对超导材料的性能无影响；本发明制备的超导导线的焊封性好，焊封过程对超导导线的性能无影响，且经热等静压烧结后导线不会出现孔洞和鼓包等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超导 导线 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.超声波点焊在焊封超导导线中的应用。
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