[发明专利]环框架处理系统在审
| 申请号： | 201910380359.9 | 申请日： | 2019-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN110534453A | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 李建法;刘旭水;白峻荣;郭守文;陈建宏;林孟辰;简忠信;李瑄;黄龄庆 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 72003 隆天知识产权代理有限公司 | 代理人： | 聂慧荃;闫华<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | 本公开涉及一种环框架处理系统，提供一种清洁以及检查环框架的系统以及方法。在一实施例中，环框架处理系统包括清洁站以及检查站，清洁站配置以使用第一刀片移除环框架的第一表面上的第一胶带，使用第一轮刷清洁来自环框架的第一表面上的第一胶带的第一粘着剂残留物，并使用第二刀片移除来自环框架的第二表面上的第二胶带的第二粘着剂残留物，检查站包括自动光学检查系统，且自动光学检查系统配置以在清洁之后，判定环框架的第一表面以及第二表面的清洁度。 | ||
| 搜索关键词： | 第一表面 胶带 自动光学检查系统 处理系统 第二表面 清洁站 粘着剂 刀片 移除 清洁 检查站 清洁度 轮刷 配置 判定 检查 | ||
【主权项】：
1.一种环框架处理系统，包括：/n一清洁站，配置以使用一第一刀片移除一环框架的一第一表面上的一第一胶带，使用一第一轮刷清洁来自该环框架的该第一表面上的该第一胶带的多个第一粘着剂残留物，并使用一第二刀片移除来自该环框架的一第二表面上的一第二胶带的多个第二粘着剂残留物；以及/n一检查站，其中该检查站包括一自动光学检查系统，且该自动光学检查系统配置以在清洁之后，判定该环框架的该第一表面以及该第二表面的清洁度。/n
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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