[发明专利]一种叠状电感及制作方法有效
| 申请号： | 201910380364.X | 申请日： | 2019-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN110233147B | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 林张鸿;林豪;詹智梅;王潮斌;肖俊鹏;陈东仰;郑育新 | 申请（专利权）人： | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L21/335;H01L29/778 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 徐剑兵;林祥翔 |
| 地址： | 351117 福建省莆*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开一种叠状电感及制作方法，制作方法包括如下步骤：在半导体器件上制作第一光阻层，在源极金属、漏极金属和电感底层金属处进行曝光显影，电感底层金属处在半导体器件的绝缘区域；沉积晶体管的源极金属、漏极金属和电感底层金属；去除第一光阻层，沉积第一保护层，在栅极位置、源极金属、漏极金属和电感底层金属蚀刻出开口；制作第二光阻层，在栅极位置、源极金属、漏极金属和电感底层金属处进行曝光显影；沉积栅极金属、源极叠层金属、漏极叠层金属和电感叠层金属。本方案相对于改进前的制程工艺，节省光罩和金属沉积工艺，同时降低了电感内电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电感 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种叠状电感制作方法，其特征在于，包括如下步骤：在半导体器件上制作第一光阻层，在源极金属、漏极金属和电感底层金属处进行曝光显影，电感底层金属处在半导体器件的绝缘区域；沉积晶体管的源极金属、漏极金属和电感底层金属；去除第一光阻层，沉积第一保护层，在栅极位置、源极金属、漏极金属和电感底层金属蚀刻出开口；制作第二光阻层，在栅极位置、源极金属、漏极金属和电感底层金属处进行曝光显影；沉积栅极金属、源极叠层金属、漏极叠层金属和电感叠层金属。
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