[发明专利]一种CSP封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201910382038.2 | 申请日： | 2019-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN111916549A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 李德建;申崇渝 | 申请（专利权）人： | 北京易美新创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11687 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种CSP封装结构及封装方法，该封装方法制造的封装结构包括：LED芯片，以及所述LED芯片周围涂覆有透明硅胶层，所述透明硅胶层上包覆荧光粉层。本发明实施例提供的CSP封装结构及封装方法中，封装结构的最大面积仅为芯片面积的1.2倍，在优化封装结构的同时降低制造成本，还具有工艺简单、光色一致性好、发光指向性好、光效更高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 csp 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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