[发明专利]倒装芯片封装有效
| 申请号： | 201910383407.X | 申请日： | 2019-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN111755394B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 郑百盛;杜文杰 | 申请（专利权）人： | 奇景光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L25/065;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 韩宏;夏青 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种倒装芯片封装，包括一基板、接合在基板上的一芯片本体以及连接于芯片本体与基板之间的多个凸块。基板包括多个输入导线以及多个输出导线。芯片本体包括第一封装单元以及第二封装单元。第一封装单元包括第一封环以及多个第一焊垫，第二封装单元包括第二封环以及多个第二焊垫，芯片本体在第一封环与第二封环之间连续地延伸。各输入导线具有与芯片本体重叠的一端以及位于基板的一第一接合区域的另一端，各输出导线具有与芯片本体重叠的一端以及位于基板的一第二接合区域的另一端。第一接合区域以及第二接合区域位于芯片本体的相对侧。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于奇景光电股份有限公司，未经奇景光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910383407.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种工艺废水浓缩装置
- 下一篇：一种基于可穿戴设备的拍照方法及可穿戴设备
