[发明专利]一种同侧差分馈电式基片集成波导缝隙天线有效
申请号: | 201910383459.7 | 申请日: | 2019-05-09 |
公开(公告)号: | CN110061357B | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 叶凯;孔商成;胡三明 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | H01Q13/18 | 分类号: | H01Q13/18;H01Q1/50;H01Q1/38 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 向文 |
地址: | 211100 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种同侧差分馈电式基片集成波导缝隙天线,包括由金属化通孔阵列组成的基片集成波导腔体和用于连接差分电路的差分馈电传输线,所述差分馈电传输线的两路传输线位于基片集成波导腔体的同一侧,所述差分馈电传输线的两路传输线通过过渡结构与基片集成波导腔体相连,所述基片集成波导腔体的顶层或者底层上设置有若干矩形辐射缝隙。本发明在继承传统对侧差分馈电技术的共模抑制基础上,使得天线差分对距离很大程度缩短、整体结构紧凑,适合与差分电路直接集成,此外,同侧差分馈电技术的应用还使得基片集成波导背腔天线能够更易激励起高次模式,实现高增益的辐射特性,在实际工程应用中具有很高应用价值。 | ||
搜索关键词: | 一种 侧差分 馈电 式基片 集成 波导 缝隙 天线 | ||
【主权项】:
1.一种同侧差分馈电式基片集成波导缝隙天线,包括由金属化通孔阵列组成的基片集成波导腔体和用于连接差分电路的差分馈电传输线,其特征在于:所述差分馈电传输线的两路传输线位于基片集成波导腔体的同一侧,所述差分馈电传输线的两路传输线通过过渡结构与基片集成波导腔体相连,所述基片集成波导腔体的顶层或者底层上设置有若干矩形辐射缝隙。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东南大学,未经东南大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910383459.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种天线及智能终端
- 下一篇:双频段圆回形左手材料单元