[发明专利]离子布植机用的供气系统在审
| 申请号： | 201910383725.6 | 申请日： | 2019-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN111863657A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 晨硕国际有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;F17D1/02;F17D3/01 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为一种离子布植机用的供气系统，该供气系统包含一金属室、一电性绝缘盒、一硬质绝缘管件及一可挠性管件；该金属室的内部设置有一第一及第二管路，其底部通过多个电性绝缘件固定在地板上；该电性绝缘盒悬挂在该金属室的一外侧，该硬质绝缘管件设置在该电性绝缘盒内，其一端连接自该金属室外壁穿出的该第二管路，另一端则连接至该穿入至该电性绝缘盒的该可挠性管件。因电性绝缘盒悬挂在该金属室一侧，为避免其中的硬质绝缘管件内的气体受金属室连接的高电压影响而产生电解离，此掺杂气体需为高压气体。且该硬质绝缘管件连接可挠性管件可吸收外界震动能量。 | ||
| 搜索关键词： | 离子 布植机用 供气 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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