[发明专利]一种复合烧结银预成型片的制备及封装方法有效
| 申请号： | 201910384352.4 | 申请日： | 2019-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN110289120B | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 杨帆;胡博;李明雨;靳清;吴昊 | 申请（专利权）人： | 深圳市先进连接科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 | 代理人： | 黎健任 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道后亭*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种复合烧结银预成型片的制备及封装方法，包括：将纳米银颗粒，微米银颗粒，烧结助剂与有机载体按照一定比例混合得到复合银膏，其中，混合银膏的成分及质量百分比为：纳米银颗粒5‑20％，混合微米银颗粒40‑70％，烧结助剂1‑10％，流平剂0.1‑1％，消泡剂0.1‑2％，混合有机溶剂10～50％，各组分之和为100％；所述成膜方法为旋涂，流延或丝网印刷后加热烘干；所述封装方法为使用热压机或动态嵌入式热压烧结设备对封装结构进行互连。本发明的复合烧结银预成型片及封装方案可以适用于大面积功率芯片封装，可以解决目前无压与加压烧结工艺时间长，工艺窗口窄等问题，互连焊点具有耐高温、耐冷热冲击，具有优异的服役稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 烧结 成型 制备 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种复合烧结银预成型片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：将纳米银颗粒，微米银颗粒，烧结助剂与有机载体按照一定比例混合得到复合银膏；S2：将步骤S1所得复合银膏利用旋涂，流延或丝网印刷等方式于表面经过改性处理的硬质基板上成膜；S3：将附着湿膜的基板置于烘箱或回流焊设备中烘烤，将获得烧结银膜剥离并使用物理法切割所需尺寸的预成型片。
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