[发明专利]增材制造节点中的多回路单端口设计有效

专利信息
申请号: 201910384475.8 申请日: 2019-05-09
公开(公告)号: CN110465659B 公开(公告)日: 2023-09-08
发明(设计)人: 大卫·布莱恩·滕霍滕;以利·罗杰斯;肯尼斯·詹姆斯·古德斯坦 申请(专利权)人: 戴弗根特技术有限公司
主分类号: B22F3/105 分类号: B22F3/105;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y50/00;B33Y50/02
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 王瑞朋;陈琦
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了一种包括用于结合到运输结构中的各种部件的单端口的节点。在一方面,节点包括设置在端口内的入口孔口。入口孔口构造成将流体注入到待由流体充注的至少一个区域中。例如,流体可以是粘合剂。在本公开的另一方面,提供了一种与单端口节点接合的喷嘴。喷嘴包括第一通道,用以注入粘合剂。喷嘴可以进一步包括第二通道和第三通道。在本公开的另一方面,提供了一种使用单端口节点的方法。
搜索关键词: 制造 节点 中的 回路 端口 设计
【主权项】:
1.一种节点,包括:/n待由流体充注的至少一个区域;/n从表面向内延伸的端口;/n入口孔口,其设置在所述端口内,并且构造成接收待注入到所述至少一个区域中的流体;以及/n至少一个通道,其从所述入口孔口延伸到所述至少一个区域;/n其中,所述端口构造成接收喷嘴以允许所述流体的注入。/n
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