[发明专利]一种含有可交联基团的封端剂、改性聚酰亚胺前驱体树脂、光敏树脂组合物及其应用在审

专利信息
申请号: 201910384714.X 申请日: 2019-05-09
公开(公告)号: CN111909045A 公开(公告)日: 2020-11-10
发明(设计)人: 王旭;王晓伟;刘永祥;韩红彦;李青松 申请(专利权)人: 北京鼎材科技有限公司
主分类号: C07C217/90 分类号: C07C217/90;C07C213/02;C07C205/38;C07C201/12;C08G73/10;G03F7/004
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 巩克栋
地址: 100192 北京市海淀区西*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种含有可交联基团的封端剂、改性聚酰亚胺前驱体树脂、光敏树脂组合物及其应用。本发明的含有可交联基团的封端剂在高温固化时兼具交联剂作用,可应用于聚酰亚胺前驱体树脂合成当中,得到具有交联功能的改性聚酰亚胺前驱体树脂,改性聚酰亚胺前驱体树脂具有自交联功能,不需要外加交联剂,在高温固化过程中封端剂的交联基团可以实现聚酰亚胺树脂分子间的交联,形成网络交联结构,从而提升光刻胶整体耐热性,同时具有提高抗剥离性、降低小分子挥发物量、提高光刻胶玻璃化温度等效果。同时,由于可交联基团与聚酰亚胺主链中的酚羟基反应,消耗掉全部或部分的羟基,可以降低材料的吸湿性,有利于提高器件的稳定性。
搜索关键词: 一种 含有 交联 基团 封端剂 改性 聚酰亚胺 前驱 树脂 光敏 组合 及其 应用
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