[发明专利]一种含有可交联基团的封端剂、改性聚酰亚胺前驱体树脂、光敏树脂组合物及其应用在审
申请号: | 201910384714.X | 申请日: | 2019-05-09 |
公开(公告)号: | CN111909045A | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 王旭;王晓伟;刘永祥;韩红彦;李青松 | 申请(专利权)人: | 北京鼎材科技有限公司 |
主分类号: | C07C217/90 | 分类号: | C07C217/90;C07C213/02;C07C205/38;C07C201/12;C08G73/10;G03F7/004 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋 |
地址: | 100192 北京市海淀区西*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种含有可交联基团的封端剂、改性聚酰亚胺前驱体树脂、光敏树脂组合物及其应用。本发明的含有可交联基团的封端剂在高温固化时兼具交联剂作用,可应用于聚酰亚胺前驱体树脂合成当中,得到具有交联功能的改性聚酰亚胺前驱体树脂,改性聚酰亚胺前驱体树脂具有自交联功能,不需要外加交联剂,在高温固化过程中封端剂的交联基团可以实现聚酰亚胺树脂分子间的交联,形成网络交联结构,从而提升光刻胶整体耐热性,同时具有提高抗剥离性、降低小分子挥发物量、提高光刻胶玻璃化温度等效果。同时,由于可交联基团与聚酰亚胺主链中的酚羟基反应,消耗掉全部或部分的羟基,可以降低材料的吸湿性,有利于提高器件的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 含有 交联 基团 封端剂 改性 聚酰亚胺 前驱 树脂 光敏 组合 及其 应用 | ||
【主权项】:
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C07 有机化学
C07C 无环或碳环化合物
C07C217-00 连接在同一个碳架上的含氨基和醚化的羟基的化合物
C07C217-02 .醚化的羟基和氨基连接在同一个碳架的非环碳原子上
C07C217-52 .醚化的羟基或氨基连接在同一个碳架的除六元芳环以外的其他环的碳原子上
C07C217-54 .醚化的羟基连接在至少1个六元芳环的碳原子上和氨基连接在非环碳原子上或连接在除同一个碳架的六元芳环以外的其他环的碳原子上
C07C217-76 .带有连接在六元芳环碳原子上的氨基和连接在非环碳原子或同一碳架的除六元芳环以外的其他环碳原子上的醚化羟基
C07C217-78 .带有连接在同一碳架的六元芳环的碳原子上的氨基和醚化羟基
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