[发明专利]一种X波段负磁导率材料宽频带微带天线及其制作方法在审
| 申请号： | 201910385015.7 | 申请日： | 2019-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN110112552A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 靳钊;蔺琛智;郭晨;贺之莉;李楠 | 申请（专利权）人： | 长安大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q13/08;H01Q15/24 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710064 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种X波段负磁导率材料宽频带微带天线及其制作方法，包括第一介质基板、第二介质基板、U型槽贴片天线、金属接地板以及SMA同轴接头；第一介质基板与第二介质基板连接且第一介质基板位于第二介质基板上方，第一介质基板与第二介质基板之间设置空气腔；第一介质基板上表面设置若干个开口谐振环，若干个开口谐振环周期排列；第二介质基板上表面设置U型槽贴片天线，下表面连接金属接地板；SMA同轴接头一端与U型槽贴片天线连接，另一端与金属接地板连接。该天线将侧馈U型槽贴片天线与开口谐振环阵列技术相结合，将曲流扩频带技术与负磁导率材料抑制侧向辐射的理论相结合，实现了X波段的宽频与高增益功能的微带贴片天线。 | ||
| 搜索关键词： | 介质基板 贴片天线 负磁导率材料 开口谐振环 介质基板上表面 金属接地板 同轴接头 微带天线 宽频带 微带贴片天线 侧向辐射 连接金属 阵列技术 周期排列 高增益 接地板 空气腔 下表面 宽频 曲流 制作 天线 | ||
【主权项】：
1.一种X波段负磁导率材料宽频带微带天线，其特征在于，包括第一介质基板(2)、第二介质基板(5)、U型槽贴片天线(4)、金属接地板(6)以及SMA同轴接头；第一介质基板(2)与第二介质基板(5)连接且第一介质基板(2)位于第二介质基板(5)上方，第一介质基板(2)与第二介质基板(5)之间设置空气腔(3)；第一介质基板(2)上表面设置若干个开口谐振环(1)，若干个开口谐振环(1)周期排列；第二介质基板(5)上表面设置U型槽贴片天线(4)，下表面连接金属接地板(6)；SMA同轴接头一端与U型槽贴片天线(4)连接，另一端与金属接地板(6)连接。
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