[发明专利]一种触控显示模组及显示触控模组的组装方法有效
申请号: | 201910385065.5 | 申请日: | 2019-05-09 |
公开(公告)号: | CN110109570B | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 胡赛峰 | 申请(专利权)人: | 上海摩软通讯技术有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 戴莹瑛 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及微电子技术领域,公开了一种触控显示模组和触控显示模组的组装方法,触控显示模组包括:显示模组,包括:显示面板、电连接所述显示面板的柔性电路板;触控模组,包括:触控面板、透明导电层、驱动芯片;所述透明导电层包括:覆盖所述触控面板的可视区的触控层、覆盖于所述触控面板的非可视区的非触控层;所述非触控层上还形成导电线路;驱动芯片设置在所述柔性电路板上,且所述柔性电路板上具有与所述驱动芯片电性导通的金属导电区,所述金属导电区与所述导电线路相粘结。通过将触控模组的驱动芯片设在显示模组的柔性电路板上,使得触控模组中无需设置柔性电路板,降低了触控显示模组的生产成本和生产步骤的复杂程度。 | ||
搜索关键词: | 一种 显示 模组 组装 方法 | ||
【主权项】:
1.一种触控显示模组,其特征在于,包括:显示模组,包括:显示面板、电连接所述显示面板的柔性电路板;触控模组,包括:触控面板、透明导电层、驱动芯片;所述透明导电层包括:覆盖所述触控面板的可视区的触控层、覆盖于所述触控面板的非可视区的非触控层;所述非触控层上还形成导电线路;驱动芯片设置在所述柔性电路板上,且所述柔性电路板上具有与所述驱动芯片电性导通的金属导电区,所述金属导电区与所述导电线路相粘结。
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