[发明专利]一种小尺寸的超宽带可植入天线有效

专利信息
申请号: 201910385894.3 申请日: 2019-05-09
公开(公告)号: CN110112553B 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 李龙;王梦凡;张雪芳;刘海霞;张沛;洪向宇;杨宏;蒋志颀 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q5/50
代理公司: 陕西电子工业专利中心 61205 代理人: 杨春岗;陈宏社
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种小尺寸的超宽带可植入天线,包括介质基板、金属谐振单元和波端口,所述的金属谐振单元由第一金属分离谐振环和第二金属分离谐振环组成;所述的第一金属分离谐振环和第二金属分离谐振环分别位于介质基板外侧的上表面和下表面,两者均由外环,中环和内环的矩形环状结构组成,每一环设有开口,开口之间的位置相差180度;所述波端口位于第一金属分离谐振环与所述开口相对应的位置上,以实现信号和能量的输入输出;它能够在MICS频段(402MHz‑405MHz)通过磁谐振耦合方式进行能量传输,在ISM频段(902MHz‑928MHz)用于数据传输。本发明能够实现延长可植入设备的寿命,且其宽频段特性可以解决人体复杂环境及肌肉运动造成的频率偏移的技术问题。
搜索关键词: 一种 尺寸 宽带 植入 天线
【主权项】:
1.一种小尺寸的超宽带可植入天线,包括介质基板(1)、金属谐振单元(2)和波端口(3),其特征在于,所述的金属谐振单元(2)由第一金属分离谐振环(2.1)和第二金属分离谐振环(2.2)组成;所述的第一金属分离谐振环(2.1)和第二金属分离谐振环(2.2)分别位于介质基板(2)外侧的上表面和下表面,两者均由外环(2.1.2),中环(2.1.3)和内环(2.1.4)的矩形环状结构组成,每一环设有开口(2.1.1),开口(2.1.1)之间的位置相差180度;所述波端口(3)位于第一金属分离谐振环(2.1)与所述开口(2.1.1)相对应的位置上,以实现信号和能量的输入输出;所述的波端口(3)和开口(2.1.1)的中心轴线相互重合;所述的第一金属谐振环(2.1)和第二金属谐振环(2.2),关于介质板的中心轴线对称分布。
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