[发明专利]一种用于低温钎焊金刚石的Sn-Cu-V合金焊料在审
| 申请号： | 201910386091.X | 申请日： | 2019-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN110202294A | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 廖信江;穆德魁;黄辉;贺琦琦;张玉斌 | 申请（专利权）人： | 华侨大学 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/26 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭;张迪 |
| 地址： | 362000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于低温钎焊金刚石的Sn‑Cu‑V合金焊料，涉及钎焊材料技术领域，能够实现金刚石的低温焊接，降低焊接过程中金刚石的热损伤，减少与金刚石连接的热敏基体力学性能的损失。本发明公开的钎料合金以重量百分比记的元素成分包括：Cu0.71～50％，V0.25％～7％,Ag0～20％,Ga0～0.5％,Ce0～0.5％,余量为Sn连同不可避免的杂质。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚石 低温钎焊 焊料 重量百分比 低温焊接 焊接过程 合金焊料 力学性能 钎焊材料 钎料合金 热损伤 热敏 | ||
【主权项】：
1.一种用于低温钎焊金刚石的Sn‑Cu‑V合金焊料，其特征在于，所述合金焊料以重量百分比计的元素成分包括：Cu0.71～50％，V0.25％～7％,Ag0～20％,Ga0～0.5％,Ce0～0.5％,余量为Sn连同不可避免的杂质。
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