[发明专利]一种芯片载具用的多功能拆卸装置在审
申请号: | 201910386453.5 | 申请日: | 2019-05-09 |
公开(公告)号: | CN110246798A | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 谭军;项刚;金琦;李旭;李兵 | 申请(专利权)人: | 四川九州光电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人: | 刘大弯 |
地址: | 621000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种芯片载具用的多功能拆卸装置,包括第一安装板、底板、固定架和第三安装板,所述第一安装板上表面一侧通过螺栓固定连接有第一模组;本发明通过在第一安装板中设有的第一模组与第一马达,使得第二模组能够有效的通过第一安装块与滑块通过第二马达驱动实现在多方位的行驶进而促使吸嘴对第一安装板上方通过夹爪定位的工件进行多项拆卸实现一体化拆卸效果,从而极大的提高了本拆卸装置对载具上的芯片进行高效拆卸的效果,同时通过在第一安装板两侧的第三挡板与第四挡板之间设有的输送管使得本拆卸装置能够通入冷却水实现循环冷却进而提高本拆卸装置的运转效率弥补现有技术中的不足。 | ||
搜索关键词: | 拆卸装置 安装板 载具 拆卸 挡板 芯片 第一模 底板 安装板两侧 夹爪定位 螺栓固定 马达驱动 循环冷却 运转效率 安装块 第二模 固定架 冷却水 上表面 输送管 滑块 吸嘴 马达 行驶 一体化 | ||
【主权项】:
1.一种芯片载具用的多功能拆卸装置,包括第一安装板(1)、底板(2)、固定架(3)和第三安装板(4),其特征在于:所述第一安装板(1)上表面一侧通过螺栓固定连接有第一模组(11),所述第一模组(11)一侧通过螺栓固定连接有第一马达(12),所述第一安装板(1)正面通过螺栓固定连接有第一挡板(13),所述第一安装板(1)背面通过螺栓固定连接有第二挡板(14),所述第一安装板(1)两侧通过螺栓分别固定连接有第三挡板(15)和第四挡板(16),所述第一安装板(1)上表面通过螺栓固定连接有定位架(17),所述第三挡板(15)与第四挡板(16)相邻面之间通过螺栓固定连接有输送管(18),所述第二挡板(14)一侧顶端通过螺栓固定连接有第二马达(141),所述第一挡板(13)一侧中部顶端通过螺栓固定连接有第二安装板(142),所述第二挡板(14)一侧中部靠近顶端处通过螺栓固定连接有定位片(143),所述第一模组(11)上表面通过螺栓固定连接有第一安装块(144),所述第一安装块(144)一侧通过螺栓固定连接有滑块(145),所述第二马达(141)通过齿轮与齿条用于作为滑块(145)的驱动装置,所述第一安装板(1)上表面靠近两端处通过螺栓固定连接有底板(2),所述底板(2)上表面靠近两端处通过螺栓固定连接有第二安装块(21),所述第二安装块(21)一侧插接有夹爪(22),所述夹爪(22)一侧通过螺栓固定连接有第一气缸(23),所述夹爪(22)外围卡接有支架(24),所述支架(24)上表面两端通过螺栓固定连接有限位架(25),所述第一安装块(144)一侧通过螺栓固定连接有固定架(3),所述固定架(3)一侧顶端通过螺栓固定连接有坦克链(31),所述坦克链(31)一端通过螺栓固定连接有第一真空发生器(32)和第二真空发生器(33),所述固定架(3)一侧通过螺栓固定连接有第三安装板(4),所述第三安装板(4)一侧通过螺栓固定连接有第二气缸(41),所述第二气缸(41)一侧通过螺栓固定连接有吸嘴(42),所述滑块(145)一端通过螺栓固定连接有第二模组(5),所述第二模组(5)下表面一端通过螺栓固定连接有定位传感器(43)。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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