[发明专利]IGBT集成模块的连接结构在审
| 申请号： | 201910386507.8 | 申请日： | 2019-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN110034091A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 周丽娟;周仲修 | 申请（专利权）人： | 长沙锦诺新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410000 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种IGBT集成模块的连接结构，包括：母排、弹性导电连接件、IGBT芯片、框体，其特征在于：所述母排通过所述弹性导电连接件与所述IGBT芯片电气连接，所述框体固定所述母排和所述芯片；本发明所提供的IGBT集成模块电气性能稳定、散热稳定、抗振动、产品寿命长、环境适应性好，该IGBT集成模块生产工艺简单，大批量生产可采用机器智能化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 母排 弹性导电连接件 连接结构 框体 环境适应性 智能化生产 产品寿命 电气连接 电气性能 散热稳定 抗振动 生产工艺 芯片 生产 | ||
【主权项】：
1.一种IGBT集成模块的连接结构，包括：母排、弹性导电连接件、IGBT芯片、框体，其特征在于：所述母排通过所述弹性导电连接件与所述IGBT芯片电气连接，所述框体固定所述母排和所述芯片。
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