[发明专利]一种基于结构复用的小型化高隔离度共口径天线

摘要

本发明属于共口径天线的技术领域，具体提供一种基于结构复用的小型化高隔离度共口径天线，用以进一步减小共口径天线占用面积。本发明首先利用贴片天线的电场在贴片天线中心处为零的特征，在贴片天线中心处引入短路点，使得在不改变贴片天线的工作频率的基础上，减半了贴片天线的占用面积，从而达到小型化sub‑6G贴片天线的目的；然后，将基片集成波导天线与馈电结构复用作为贴片天线，进而实现基片集成波导天线和贴片天线共口径设计；最终实现了小型化的高隔离度sub‑6G和38GHZ共口径天线。

主权项

1.一种基于结构复用的小型化高隔离度共口径天线，包括：从下往上依次层叠设置的下层金属覆铜层(7)、下层介质层(6)、馈电网络层(5)、中层介质层(4)、中层金属覆铜层(3)、上层介质层(2)及上层金属覆铜层(1)；其特征在于：所述上层金属敷铜层(1)与中层金属敷铜层(3)通过第一金属化过孔(11)电气连接，所述第一金属化过孔(11)贯穿上层介质层(2)，所述中层金属覆铜层、上层介质层、上层金属覆铜层与第一金属化过孔共同构成多个呈矩阵排布的基片集成波导腔；每个基片集成波导腔中，上层金属覆铜层上开设辐射缝隙(1‑1)，中层金属覆铜层(3)上开设馈电缝隙(3‑1)，形成基片集成波导缝隙天线；所述馈电网络层(5)通过馈电缝隙(3‑1)将信号馈至基片集成波导缝隙天线；所述中层金属覆铜层(3)与下层金属覆铜层(7)通过第二金属化过孔(12)电气连接，所述第二金属化过孔(12)贯穿下层介质层(6)、馈电网络层(5)及中层介质层(4)、且沿下层介质层(6)的边缘排布，同时，第二金属化过孔(12)与馈电网络层(5)相绝缘；所述下层金属覆铜层、下层介质层、馈电网络层、中层介质层、中层金属覆铜层、上层介质层及上层金属覆铜层共同形成一个贴片天线；所述贴片天线有且只有一个等效磁流辐射边，与等效磁流辐射边平行的另一边与金属地(8)短路连接，短路点位于下层金属敷铜层(7)上。