[发明专利]一种基于结构复用的矩形波导双频共口径天线有效

专利信息
申请号: 201910387242.3 申请日: 2019-05-10
公开(公告)号: CN110112578B 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 程钰间;丁嫣然;刘彦;柏航;夏飞扬;赵凡;樊勇;张波;林先其;宋开军;赵明华 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01Q21/24 分类号: H01Q21/24;H01Q21/06;H01Q13/18;H01Q13/10;H01Q1/52;H01Q1/50;H01Q1/38
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 甘茂
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明属于共口径天线的技术领域,具体提供一种基于结构复用的矩形波导双频共口径天线,用以克服传统双频共口径阵列天线设计中天线口径占用面积较大、天线间隔离度不足的问题。本发明利用矩形波导的封闭结构,以四个依次旋转90°排布的矩形波导天线共同构成背腔天线的边壁,再于背腔中心处开辐射缝隙形成背腔缝隙天线;利用SIW波导馈电结构和带状线馈电结构分别给矩形波导天线和背腔式缝隙天线馈送信号,实现矩形波导结构复用下的双频辐射,天线单元之间没有额外距离,天线口径占用面积减小,且频率比可以调控在1~4之间;同时,金属波导对低频的截止特性以及两个频率天线的正交极化特性使得天线间的隔离度大大提升,从而达到了较高的隔离效果。
搜索关键词: 一种 基于 结构 矩形波导 双频 口径 天线
【主权项】:
1.一种基于结构复用的矩形波导双频共口径天线,包括:从下往上依次层叠的下金属覆铜层(13)、介质层(12)与上金属覆铜层(11),所述介质层(12)中开设有四个相同尺寸的矩形槽、且以介质层中心为中心依次旋转90°排布,所述矩形槽贯穿上金属覆铜层(11)、介质层(12)和下金属覆铜层(13),每个矩形槽的内壁进行金属化形成矩形波导天线(1);所述上金属覆铜层的中心开设有辐射缝隙(21),以四个矩形波导天线为边壁,下金属覆铜层(13)、介质层(12)、上金属覆铜层(11)与辐射缝隙(21)共同构成背腔式缝隙天线(2)。
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