[发明专利]高导热金属电路板的复合工艺

摘要

本发明公开了高导热金属电路板的复合工艺，它包括以下步骤:S1、取用一个铜板（1），在铜板（1）的顶表面和底表面上设置铜箔，通过蚀刻工艺在上层铜箔上蚀刻出上线路层（2），同时通过蚀刻工艺在下层铜箔上蚀刻出下线路层（3）；S2、利用铣床在铜板（1）内铣削加工出多个纵向设置的通槽（4），加工后在每个通槽（4）内均嵌入一根导热管（5）；S3、上散热结构的安装；S4、下散热结构的安装。本发明的技术效益为:制作出的高导热金属电路板散热效果好、使用寿命长、制造成本低、制作工艺简单。

主权项

1.高导热金属电路板的复合工艺，其特征在于：它包括以下步骤:S1、取用一个铜板（1），在铜板（1）的顶表面和底表面上设置铜箔，通过蚀刻工艺在上层铜箔上蚀刻出上线路层（2），同时通过蚀刻工艺在下层铜箔上蚀刻出下线路层（3）；S2、利用铣床在铜板（1）内铣削加工出多个纵向设置的通槽（4），加工后在每个通槽（4）内均嵌入一根导热管（5）；S3、上散热结构的安装：工人先在上线路层（2）的顶表面上涂抹胶层，然后工人在胶层的表面上粘接上导热胶（6），然后在上导热胶（6）的顶表面上涂抹胶层，工人在该胶层的表面上粘接上导热基板（7），最后在上导热基板（7）的顶表面上且沿其长度方向粘接多个上散热齿（8），最终完成了上散热结构的安装；S4、下散热结构的安装：工人先在下线路层（3）的底表面上涂抹胶层，然后工人在胶层的表面上粘接下导热胶（9），然后在下导热胶（9）的底表面下涂抹胶层，工人在该胶层的表面下粘接下导热基板（10），最后在下导热基板（10）的底表面下且沿其长度方向粘接多个下散热齿（11），最终完成了下散热结构的安装；S5、将粘接后的上散热结构、下散热结构连同铜板（1）一起放入烘干箱中，经过一段时间烘干后，即可将涂抹的胶层凝固，从而最终得到高导热金属电路板。