[发明专利]芝麻素与环糊精的包接复合物及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201910388214.3 申请日: 2019-05-10
公开(公告)号: CN110464850A 公开(公告)日: 2019-11-19
发明(设计)人: 久住高章;冈本利郎;龟井淳三 申请(专利权)人: 有限会社农业科学
主分类号: A61K47/69 分类号: A61K47/69;A61K31/36;A61P3/06;A61P39/02;A61P35/00;A61P39/06;A23L33/105;A23L29/30;A23P10/30
代理公司: 11322 北京尚诚知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳;谢弘<国际申请>=<国际公布>=<
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供一种显著地改善了水难溶性的芝麻素类的水溶性的含芝麻素类包接复合物及其制造方法、以及含有上述含芝麻素类包接复合物的食品、医药品或准药品。具体而言,提供由芝麻素类与将该芝麻素类包接的支链型环糊精或者化学修饰型环糊精构成的包接复合物;含有上述包接复合物的食品、医药品或者准药品;包括将溶解有芝麻素类的高浓度的乙醇水溶液与支链型环糊精或化学修饰型环糊精混合并进行搅拌的工序、和蒸馏除去所得到的混合溶液中的溶剂并进行干燥的工序的上述包接复合体的制造方法。
搜索关键词: 芝麻素类 包接复合物 环糊精 化学修饰 医药品 准药品 包接 混合溶液中 乙醇水溶液 水难溶性 蒸馏 复合体 溶剂 溶解 制造
【主权项】:
1.一种包接复合物,其特征在于:/n其由芝麻素类与将该芝麻素类包接的支链型环糊精或化学修饰型环糊精构成。/n
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