[发明专利]一种引线框架防护载具装置在审
| 申请号： | 201910388240.6 | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN110137118A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 陈力 | 申请（专利权）人： | 福建福顺半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 350000 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种引线框架防护载具装置。所述引线框架防护载具装置，包括：铝盒载具；放置槽，所述放置槽开设于所述铝盒载具的内表面的左侧；钩形块，所述钩形块设置于所述铝盒载具的内表面的右侧；放置块，所述放置块设置于所述铝盒载具的内表面的右侧且位于钩形块的下方；引线框架，所述引线框架设置于所述铝盒载具上。本发明提供的引线框架防护载具装置具有可防半导体止芯片位置偏移，引线框架入料精度不准，焊线位置偏移等情况下，仍对产品条带的功能区进行有效防护，防止焊线的塌线或半导体芯片磕损产生且无论整个铝盒载具正立放置、侧倒放置，都可有效对功能区即半导体芯片和焊线起到关键的防护。 | ||
| 搜索关键词： | 引线框架 铝盒 载具 防护 载具装置 钩形块 内表面 半导体芯片 放置槽 功能区 偏移 焊线 焊线位置 芯片位置 侧倒 入料 条带 正立 半导体 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架防护载具装置，其特征在于，包括：铝盒载具；放置槽，所述放置槽开设于所述铝盒载具的内表面的左侧；钩形块，所述钩形块设置于所述铝盒载具的内表面的右侧；放置块，所述放置块设置于所述铝盒载具的内表面的右侧且位于钩形块的下方；引线框架，所述引线框架设置于所述铝盒载具上；半导体芯片，所述半导体芯片通过焊线电性连接于所述引线框架上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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