[发明专利]用于印刷电路板电子器件和光导的多树脂包覆模制在审
| 申请号： | 201910389063.3 | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN110475431A | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | R·G·吉布森;B·维拉甘哈姆;I·帕杰 | 申请（专利权）人： | 德韧营运有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L33/58;H01L33/52;H01L33/48;F21V33/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 郑勇<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种层压光导和部件的载体包括具有第一面的聚合材料主体。发光二极管位于第一面上。连接器位于第一面上。主体上形成有贯穿孔，该贯穿孔位于发光二极管附近。透光聚合材料的光导包覆模制在发光二极管上，填充该贯穿孔，并且基本上覆盖位于容纳连接器的空间封壳外部的所有第一面。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 贯穿孔 连接器 透光聚合材料 容纳连接器 包覆模制 聚合材料 封壳 光导 压光 种层 填充 外部 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种层压光导和部件的载体，包括：/n主体，具有第一面；/n发光二极管，位于所述第一面上；/n第一电迹线，印刷在所述第一面上，其中所述发光二极管连接到所述第一电迹线；/n连接器，位于所述第一面上，也连接到所述第一电迹线；以及/n透光聚合材料的光导，包覆模制在所述发光二极管上，并且基本上覆盖位于容纳所述连接器的空间封壳外部的所有第一面。/n
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