[发明专利]一种可见光成像芯片制冷散热装置在审
| 申请号： | 201910389180.X | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN110197818A | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 陈卫宁;杨洪涛;张洪伟;彭建伟 | 申请（专利权）人： | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/38;H01L23/467;G03B17/00;H04N5/225 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 王少文 |
| 地址： | 710119 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种航空光学成像设备的制冷散热装置，具体涉及一种可见光成像芯片制冷散热装置；解决了现有可见光成像芯片装置制冷效果差，导致可见光成像芯片在弱光环境下，成像噪声大且像质急剧下降，使得相机在弱光等特殊工作环境下适应性较差的技术问题。该装置包括用于放置可见光成像芯片的真空腔体、设置在真空腔体内部的半导体组、套在真空腔体侧面的口字形成像电路板和与真空腔体外底面接触的散热系统；真空腔体包括透明窗口玻璃、前面板、腔体本体、设置在腔体本体侧壁的抽气阀和设置在腔体本体侧面且连通至腔体本体内的多个转接引针；前面板上设置腔体窗口；透明窗口玻璃密封设置在腔体窗口上；真空腔体的真空度大于等于1.0×10‑1Pa。 | ||
| 搜索关键词： | 可见光成像 真空腔体 腔体本体 散热装置 芯片 制冷 透明窗口 前面板 腔体 光学成像设备 成像电路板 玻璃密封 成像噪声 弱光环境 散热系统 芯片装置 制冷效果 侧面 抽气阀 口字形 设置腔 体内部 外底面 真空腔 侧壁 接引 弱光 套在 像质 半导体 连通 相机 体内 玻璃 航空 | ||
【主权项】：
1.一种可见光成像芯片制冷散热装置，其特征在于：包括用于放置可见光成像芯片(5)的真空腔体(1)、设置在真空腔体(1)内部的半导体组(2)、套在真空腔体(1)侧面的口字形成像电路板(3)和与真空腔体(1)外底面接触的散热系统(4)；所述真空腔体(1)包括透明窗口玻璃(105)、前面板(101)、腔体本体(102)、设置在腔体本体(102)侧壁的抽气阀(103)和设置在腔体本体(102)侧面且连通至腔体本体(102)内的多个转接引针(104)；所述前面板(101)上设置腔体窗口(106)；所述透明窗口玻璃(105)密封设置在腔体窗口(106)上；所述真空腔体(1)的真空度大于等于1.0×10‑1Pa；所述成像电路板(3)通过所述转接引针(104)与可见光成像芯片(5)的管脚连接；所述半导体组(2)的冷端与可见光成像芯片(5)的背面接触，其热端固定在真空腔体(1)的内底面，真空腔体(1)的外底面与散热系统(4)接触。
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